三星西安FAB厂房工程 项目规模：建筑面积 295122平方米。项目特征：三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期FAB生产产房工程，位于陕西省西安市高新技术开发区保税区内。工程造价约16.45亿元。施工总承包单位为陕西建工第五建设集团有限公司。我司承接的工程部分为三星(中国)半导体12英寸闪存芯片二期项目之大气防治RC、PC设备基础工程。混凝土预制构件共573个，预制构件底长1.4米，高0.9米.
项目规模：建筑面积 295122平方米。项目特征：三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期FAB生产产房工程，位于陕西省西安市高新技术开发区保税区内。工程造价约16.45亿元。施工总承包单位为陕西建工第五建设集团有限公司。我司承接的工程部分为三星(中国)半导体12英寸闪存芯片二期项目之大气防治RC、PC设备基础工程。混凝土预制构件共573个，预制构件底长1.4米，高0.9米.
